三菱PLC，三菱变频器，三菱伺服，三菱电机--广州凌控

       第11屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨峰論壇(簡(jiǎn)稱(chēng)2013 icc)將于2013年11月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。屆時(shí)，上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司將攜相關(guān)產(chǎn)品亮相展會(huì)。

       “上海華嶺是批國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)、新技術(shù)企業(yè)和上海市創(chuàng)新型企業(yè)”，董事長(zhǎng)施瑾為我們介紹道。并且，上海華嶺還是上海市科委、國(guó)家工信部、國(guó)家科技部立項(xiàng)支持的“集成電路測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)”和上海市“集成電路測(cè)試專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)”。 

                                                                         公司

        2001年，專(zhuān)業(yè)從事集成電路測(cè)試技術(shù)研究開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證分析和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)測(cè)試服務(wù)的上海華嶺正式成立，它的技術(shù)團(tuán)隊(duì)由一批多年從事集成電路技術(shù)研究和生產(chǎn)的級(jí)技術(shù)人員組成，掌握著集成電路測(cè)試的核心技術(shù)，裝備，建立了國(guó)內(nèi)先進(jìn)的集成電路測(cè)試軟硬件環(huán)境和技術(shù)服務(wù)體系。

       公司主要提供測(cè)試程序開(kāi)發(fā)，新產(chǎn)品驗(yàn)證分析，不同機(jī)臺(tái)的測(cè)試程序轉(zhuǎn)化，提供wafer和成品電路的批量測(cè)試等多種測(cè)試技術(shù)。施瑾稱(chēng)，上海華嶺曾先后通過(guò)了瑞薩、富士通、中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華、宏力、芯電、長(zhǎng)電科技、復(fù)旦微電子等企業(yè)的質(zhì)量體系審核。

        在上海華嶺，4000多平米技術(shù)開(kāi)發(fā)和測(cè)試廠房建立，1000級(jí)凈化標(biāo)準(zhǔn),擁有包括45nm、12英寸先進(jìn)測(cè)試系統(tǒng)在內(nèi)的國(guó)際主流先進(jìn)測(cè)試裝備100多臺(tái)套。

       2012年9月7日正式在代辦股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌，成為中國(guó)證監(jiān)會(huì)新三板上海、天津、武漢三地?cái)U(kuò)容后首批掛牌企業(yè)。

       “首批掛牌成功，這只是萬(wàn)里長(zhǎng)征的步，”華嶺股份7日掛牌后，施瑾這樣談到。他稱(chēng)，公司將以此為契機(jī)，做大做強(qiáng)企業(yè)，更好的服務(wù)行業(yè)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出積極地貢獻(xiàn)。

        隨著先進(jìn)封裝如晶圓級(jí)封裝（wafer level package，wlp）、倒裝芯片封裝（flip chip package, fcp）、直接芯片貼裝（direct chip attach，dca）等對(duì)裸片測(cè)試的需求和盡量規(guī)避低良率帶來(lái)的封裝成本，晶圓階段的測(cè)試變得越來(lái)越重要。但上海華嶺擁有自動(dòng)溫濕度控制的1000級(jí)凈化廠房，可以大范圍的滿(mǎn)足各種類(lèi)型芯片晶圓級(jí)測(cè)試需求。

       除此之外，上海華嶺還擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供完整的測(cè)試開(kāi)發(fā)、硬件設(shè)計(jì)、量產(chǎn)保障等封裝級(jí)測(cè)試服務(wù)，和可靠性試驗(yàn)與測(cè)試服務(wù)。